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　　颀中科技7月17日发布投资者关系活动记录表◈ღ◈◈✿，公司于2024年7月16日接受11家机构调研阿凡达3d版阿凡达3d版必发◈ღ◈◈✿，机构类型为保险公司必发◈ღ◈◈✿、其他◈ღ◈◈✿、基金公司◈ღ◈◈✿、海外机构◈ღ◈◈✿、证券公司◈ღ◈◈✿。 投资者关系活动主要内容介绍◈ღ◈◈✿：

　　答◈ღ◈◈✿：目前公司射频前端芯片产品主要包括射频开关◈ღ◈◈✿、滤波器◈ღ◈◈✿、功率放大器（PA）◈ღ◈◈✿、低噪放（LNA）◈ღ◈◈✿、双工器等必发◈ღ◈◈✿。

　　答◈ღ◈◈✿：公司主要客户有瑞鼎◈ღ◈◈✿、集创北方◈ღ◈◈✿、奕斯伟◈ღ◈◈✿、云英谷◈ღ◈◈✿、联咏◈ღ◈◈✿、格科微◈ღ◈◈✿、OMNIVISIONTOUCHANDDISPLAY必发◈ღ◈◈✿、敦泰◈ღ◈◈✿、通锐微等必发◈ღ◈◈✿。

　　答◈ღ◈◈✿：公司晶圆来源接近六成来自境内晶圆厂◈ღ◈◈✿，如SMIC◈ღ◈◈✿、晶合集成◈ღ◈◈✿、粤芯◈ღ◈◈✿、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供◈ღ◈◈✿，如台积电◈ღ◈◈✿、力积电◈ღ◈◈✿、世界先进阿凡达3d版◈ღ◈◈✿、UMC等◈ღ◈◈✿。

　　答◈ღ◈◈✿：非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构阿凡达3d版◈ღ◈◈✿、利润增长和战略发展的重点◈ღ◈◈✿，公司高度重视非显示类业务的发展◈ღ◈◈✿。在封测产品方面◈ღ◈◈✿，公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机◈ღ◈◈✿，继续巩固和加强在电源管理◈ღ◈◈✿、射频前端等芯片先进封测业务的量产◈ღ◈◈✿。在已有技术的基础上◈ღ◈◈✿，公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发◈ღ◈◈✿，同时大力发展基于砷化镓必发◈ღ◈◈✿、氮化镓◈ღ◈◈✿、钽酸锂等第二代必发◈ღ◈◈✿、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务◈ღ◈◈✿，持续加强后段DPS封装业务的建设◈ღ◈◈✿，提升全制程封测能力◈ღ◈◈✿，进一步降低生产成本阿凡达3d版◈ღ◈◈✿，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势◈ღ◈◈✿。

　　答◈ღ◈◈✿：公司具备技术改造和软硬件开发的优势◈ღ◈◈✿，公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养◈ღ◈◈✿，拥有一支20余人的专业化团队◈ღ◈◈✿，具备较强的核心设备改造◈ღ◈◈✿、配件设计以及自动化系统开发能力◈ღ◈◈✿。在核心设备改造方面◈ღ◈◈✿，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备◈ღ◈◈✿，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础◈ღ◈◈✿，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品◈ღ◈◈✿，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本;电路板◈ღ◈◈✿，必发bifa官方网站◈ღ◈◈✿，bifa必发官网